مصنوعات کی ترقی کا سیاق و سباق

WIN سیریز کی پہلی نسل سے، GPD کے ذریعہ بنائے گئے ہینڈ ہیلڈ گیم کنسولز تمام کلیم شیل ڈیزائن تھے۔ سب کے بعد، ونڈو سسٹم کا اسکرین ان پٹ صارف دوست نہیں ہے۔ تاہم، بہت سے صارفین نے کی بورڈ + کلیم شیل کے امتزاج کو پسند نہیں کیا، اور ہم سے بار ٹائپ ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول شروع کرنے کی سختی سے تاکید کی۔ اپنے صارفین کے لیے، تلاش کے بعد، ہم نے UX سیریز کے سلائیڈنگ کور کے ڈیزائن کا حوالہ دیا، نئے بیک لِٹ ٹچ ایبل کی بورڈ کو شامل کیا، اور آخر میں WIN 3 کو ڈیزائن کیا۔ یہ کلیچ کلیم شیل ڈیزائن کی تزئین و آرائش کرتا ہے اور ایک مستند ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول ہے۔ WIN 3 کی تفصیلات تاریخ میں بہترین ہیں!

ڈاکنگ اسٹیشن + بریکٹ + چارجر، سمارٹ ڈاک، ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول سیکنڈوں میں میزبان میں تبدیل ہو رہا ہے

انٹرفیس کی تفصیل:

3 USB 3.2 Gen2 Type-A پورٹس، سبھی 10Gbps پر؛

1 USB 3.2 Gen2 Type-C انٹرفیس، 10Gbps؛

ایک HDM 2۔

1 RJ45 نیٹ ورک پورٹ، 10/100/1000Mbps خود موافق نیٹ ورک کارڈ۔

GPD WIN 3 انٹرفیس ڈایاگرام

GPD WIN 3 خصوصیات:

دنیا کا پہلا Win10 سلائیڈر بار ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول، اور GPD کی تاریخ میں بہترین تفصیلی ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول!

تازہ ترین AAA سطح کا گیم شاہکار، جن میں سے زیادہ تر 60 FPS پر خصوصی اثرات کے ساتھ چل سکتا ہے۔

اسکرین سلائیڈ ڈیزائن + چھپا ہوا سفید بیک لِٹ ٹچ کی بورڈ، چھونے پر وائبریشن پرامپٹ کے ساتھ؛

پی سی گریڈ ٹربوفان + گرمی کی کھپت کے لیے دوہری ہیٹ پائپ، بڑے نقل مکانی کی طرف سے اڑانے والا ڈیزائن، 40-ہائی اسپیڈ ہیٹ ڈسپیشن چینل؛

ہینڈل پر دوہری وائبریشن موٹرز، جو جاپان کی ٹاپ جوائے اسٹک سیمتسو اور سانوا کی ALPS ڈوئل تھری ڈی جوائس اسٹک کے مقابلے، L3/R3 فنکشن کے لیے دبانے کے لیے مقامی مدد؛

ٹرگر بٹن L2 / R2 لکیری تخروپن؛ کار آہستہ آہستہ تیز ہوتی ہے، اور شوٹنگ فوری طور پر ہلاک ہو جاتی ہے، بالکل اسی طرح جیسے اصلی ایکسلریٹر اور گن ٹرگر؛

جرمنی سے AAC ٹاپ تھری ڈائمینشنل سپر لکیری لاؤڈ اسپیکر، ڈبل طول و عرض میں اضافہ، انتہائی جاندار آواز!

شیل ایوی ایشن گریڈ ABS مصنوعی رال سے بنا ہے، راک ویل سختی 109R کے ساتھ، دھندلا جسم، شاندار ساخت؛

5۔{1}}انچ سورج کی روشنی کی سکرین، 268 PPI، H-IPS ٹیکنالوجی، 5ویں جنریشن کارننگ گوریلا گلاس، NTSC: 84% (ٹائپ)، DC ڈمنگ؛

Inte 11th جنریشن Tiger Lake-U سیریز کے پروسیسرز، سنگل کور کی کارکردگی ڈیسک ٹاپ فلیگ شپ i9-10900K;

انٹی 12 ویں جنریشن Iris Xe گرافکس کور گرافکس کارڈ، جامع کارکردگی MX350 سے آگے ہے، اور کچھ فلوٹنگ پوائنٹ کمپیوٹنگ کی کارکردگی MX450 سے زیادہ ہے۔

LPDDR4x 4266 میموری؛ صرف 11ویں جنریشن کے ٹائیگر لیک-یو پروسیسر کے ساتھ 86GB/s کی میموری بینڈوڈتھ اپنا کردار ادا کر سکتی ہے۔

نیا USB4 یونیفائیڈ انٹرفیس، دگنی بینڈوتھ کے ساتھ، مقامی طور پر USB 4 کو سپورٹ کرتا ہے۔ جب ایک بیرونی ای جی پی یو انسٹال ہوتا ہے، تو آزاد ڈسپلے کی کارکردگی پوری طرح سے استعمال ہوتی ہے، اور فریم ریٹ میں 300 فیصد اضافہ ہوتا ہے۔

چوتھی نسل کی PCIe بس ٹیکنالوجی، M.2 NVMe 2280 SSD کی پڑھنے اور لکھنے کی رفتار USB4 کو پیچھے چھوڑتے ہوئے دگنی کی جا سکتی ہے۔

تازہ ترین Wi-Fi 6، 300MB/s تیز رفتار انٹرنیٹ کو سپورٹ کریں، جو Wi-Fi 5 سے 2.77 گنا تیز ہے۔

Ble 5 کو سپورٹ کریں۔

ڈاکنگ اسٹیشن + بریکٹ + چارجر، سمارٹ ڈاک، ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول سیکنڈوں میں میزبانی میں بدل جاتا ہے۔

65W PD 2۔{2}} پروٹوکول فاسٹ چارج، مکمل چارج میں صرف 1.5 گھنٹے لگتے ہیں۔

گیم FPS کی تعداد کی پیمائش کی گئی۔

WIN Max کے مقابلے میں، WIN 3 Inte® Iris® Xe گرافکس کور گرافکس کارڈ کی کارکردگی کو پورا کرتا ہے، اور FPS میں نمایاں اضافہ ہوا ہے۔ مندرجہ ذیل جدول 1280×720 کے ریزولوشن پر گیم کے پہلے سے طے شدہ خصوصی اثرات کا ماپا ڈیٹا ہے۔

* ٹیسٹنگ ماحول: i7-1195G7 / 16GB LPDDR4x-4266 / 500GB NVMe SSD / 1280×720 / Window 10 Home 64bit

آپ کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے مختلف قسم کے منظر کے تجربات

دونوں ہاتھوں سے پکڑو، کسی بھی وقت، کہیں بھی کھیل کھیلو۔بیس + مشین کو ڈیسک ٹاپ پر میزبان کے طور پر فلیٹ رکھا جاتا ہے، جس میں گیم کھیلنے کے لیے ایک بیرونی مانیٹر اور ہینڈل ہوتا ہے۔

بیس + مشین ڈیسک ٹاپ پر فلیٹ، بیرونی ماؤس، کی بورڈ اور مانیٹر سے کام کریں۔

WIN Max کے مقابلے میں، WIN 3 کے کیا فوائد ہیں؟

جن صارفین نے کراؤڈ فنڈنگ ​​میں حصہ لیا ہے وہ WIN Max کے لیے اجنبی نہیں ہیں۔ درج ذیل جدول WIN 3 اور WIN Max کے درمیان موازنہ ہے:

5۔{1}}انچ سورج کی روشنی کی سکرین، 268 PPI تک پکسل کثافت، ایوی ایشن گریڈ ABS مصنوعی رال سے بنا شیل

خالص ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول پلیئرز کی سکرین کے سائز کے لیے بہت زیادہ تقاضے ہوتے ہیں۔ مثال کے طور پر، 3DS XL کی سکرین صرف 4.88 انچ ہے، PSV 2000 کی سکرین 5 انچ ہے، WIN 1 کی سکرین 5.5 انچ ہے، WIN 2 کی سکرین 6 انچ ہے، سوئچ کی سکرین 6.2 انچ ہے، اور سوئچ کی سکرین 6.2 انچ ہے۔ لائٹ 5.5 انچ پر واپس آ گیا ہے۔ عام طور پر، 5.5 انچ وہ سائز ہے جسے زیادہ تر ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول پلیئرز قبول کرتے ہیں۔

WIN 3 55-انچ کی دھوپ والی اسکرین، NTSC: 84% (typ)، ریزولیوشن 1280×720، 268PPI استعمال کرتا ہے، اور کارننگ کی پانچویں جنریشن گوریلا گلاس، DC ڈمنگ کو اپناتا ہے، اس لیے پریشان ہونے کی ضرورت نہیں ہے۔ سکرین کی دانے دار پن اگر آپ کے پاس WIN 1 ہے، تو آپ کو نئے کھلاڑیوں کے مقابلے اس اسکرین سائز کے تحت تجربے کی بہتر سمجھ ہونی چاہیے۔ درحقیقت، WIN 1 کی 55-انچ اسکرین کا سائز اس وقت بہترین شہرت رکھتا ہے!

WIN 3 کی مرکزی باڈی اب بھی LG-DOW 121H ایوی ایشن گریڈ ABS مصنوعی رال کو اپناتی ہے، جس میں Rockwell سختی 109R اور موڑنے کی طاقت 26,000kg/cm2 ہے۔ A سائیڈ اور لیٹرل سائیڈز سلور گرے میٹ اسپرے ہیں، بغیر کسی چکاچوند کے اور بہترین ساخت کے ساتھ۔

لکیری اینالاگ ٹرگر بٹن، ڈوئل وائبریشن موٹرز، ALPS ڈوئل تھری ڈی جوائس اسٹک جو جاپان کی سرفہرست جوائے سٹک سیمتسو اور سانوا سے موازنہ کر سکتے ہیں۔

فلپ ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول میں، راکر صرف ایک ڈوبنے کو اپنا سکتا ہے فلپ ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول کا، راکر صرف ایک ڈوبنے والا ڈیزائن اپنا سکتا ہے، جس میں شارٹ اسٹروک، چھوٹا جھول کا فاصلہ، زیادہ مزاحمت، اور تجربہ اس سے کہیں کمتر ہے۔ آزاد ہینڈل. WIN 3 کے پھیلے ہوئے ALPS کے اصل ڈوئل 3D بگ راکر میں بڑا اسٹروک، بڑا جھول کا فاصلہ، کم مزاحمت ہے، جو تھوڑی رد عمل کی رفتار کو قربان کرتا ہے، لیکن درستگی کو بہتر بناتا ہے۔ چونکہ کھلاڑی فائٹنگ گیم میں ہوتا ہے، اس کا کنٹرول آرام جاپان کی ٹاپ جوائس اسٹک سیمتسو اور سانوا کے مقابلے ہوتا ہے، اور یہ مقامی طور پر L3/R3 افعال کو حاصل کرنے کے لیے نیچے دبانے کی حمایت کرتا ہے۔

پچھلی WIN سیریز کے ہینڈ ہیلڈ گیم کنسولز عام سڈول ڈوئل اسپیکرز کو اپناتے ہیں، اور صارفین کی طرف سے آواز کے معیار کو ہمیشہ تنقید کا نشانہ بنایا جاتا رہا ہے۔ WIN 3 جرمنی سے AAC ٹاپ سٹیریو سپر لکیری اسپیکر کو اپناتا ہے۔ ساؤنڈ کیویٹی باس مواد سے بنائی گئی ہے اور ایک 0.9cc بڑے ساؤنڈ کیویٹی ڈیزائن کو اپناتی ہے۔ ڈبل کنڈلی ڈایافرام کو چلاتی ہے اور ڈایافرام کی قوت کو متوازن کرتی ہے اور طول و عرض کو دوگنا کرتی ہے۔ لہذا، آواز انتہائی جاندار اور بلند ہے!

سفید بیک لِٹ ٹچ کی بورڈ، چھونے پر منفرد وائبریشن پرامپٹ، ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول بارز کے لیے پیدا ہوا

WIN 3 کا ٹچ کی بورڈ اسکرین کے نیچے چھپا ہوا ہے اور QWERTY مکمل کی بورڈ لے آؤٹ کو اپناتا ہے، اور وائبریشن موٹرز کا فنکشن شامل کرتا ہے۔ جب اسکرین سلائیڈ ہوتی ہے، تو سفید بیک لائٹ آن ہوتی ہے، اور انگلی کے چھونے پر وائبریشن پرامپٹ ہوتا ہے۔

ٹچ کی بورڈ کیوں استعمال کریں؟ زیادہ تر کھلاڑیوں کی رائے یہ ہے کہ WIN ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول کی بورڈ شاذ و نادر ہی دیکھے جاتے ہیں کیونکہ بہت کم لوگ اسے آن لائن گیمز کھیلنے کے لیے استعمال کرتے ہیں، اور وہ عام طور پر صرف گیم اکاؤنٹ اور پاس ورڈ ان پٹ کے لیے ہوتے ہیں۔ کینڈی بار ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول کے ساتھ، اگر فزیکل کی بورڈ شامل کیا جائے تو جسم بہت موٹا ہوگا اور اندرونی ساخت کا ڈیزائن بہت پیچیدہ ہوگا۔ WIN 3 ایک پتلا ٹچ کی بورڈ اپناتا ہے، جو اندرونی ساختی جگہ نہیں لیتا اور گرمی کی کھپت اور بیٹریوں کے لیے زیادہ جگہ خالی کر سکتا ہے۔

گیم کھیلتے وقت، کور عام طور پر سلائیڈ نہیں ہوتا ہے کیونکہ کی بورڈ استعمال نہیں ہوتا ہے۔ تاہم، بعض اوقات، جب آپ کو گیم سیٹنگز انٹرفیس پر واپس جانے کے لیے ESC کلید کو دبانے کی ضرورت ہوتی ہے، تو ہر بار سلائیڈ کرنا مشکل ہوتا ہے۔ اس مقصد کے لیے، ہم نے WIN 3 کی پشت پر 2 حسب ضرورت فزیکل کیز شامل کیں، تاکہ کھلاڑیوں کو صرف GPD کے ذریعے تیار کردہ "کلیدی پوزیشن میں تبدیلی کے سافٹ ویئر" کو استعمال کرنے کی ضرورت ہے اور کی بورڈ پر کلید کی وضاحت کے لیے سسٹم میں بنایا گیا ہے۔

PC + دوہری حرارت کے پائپوں کے لیے بڑا ٹربوفین، بڑی نقل مکانی کی طرف سے اڑانے والا ڈیزائن، 8-ہول ایئر ڈکٹ تیز رفتار ذہین حرارت کی کھپت

گرمی کی کھپت کی کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے، WIN 3 PWM کنٹرول کے ساتھ، PC + ڈوئل ہیٹ پائپ ہیٹ ڈسپیشن سلوشن کے لیے ایک سپر ٹربوفین اپناتا ہے۔ جب اندرونی درجہ حرارت 40 ڈگری سے کم ہو تو پنکھا صرف 20 فیصد پر آن ہوتا ہے۔ جب اندرونی درجہ حرارت 40 ڈگری سے زیادہ ہوتا ہے، تو پنکھا ہر بار 2% PWM اضافے کے ساتھ، 100% تک تیز ہوتا ہے۔ ایئر آؤٹ لیٹس تقریباً پوری چوٹی پر قبضہ کر لیتے ہیں، اور 8-ہول ہائی سپیڈ چینل آلہ کو تیزی سے گرمی خارج کرنے کی اجازت دیتا ہے۔ TDP کو تین سطحوں کے ساتھ ڈیزائن کیا گیا ہے، 15-20W, 20-25W, 25-28W. کھلاڑی TDP سیٹ کرنے کے لیے BIOS میں داخل ہو سکتے ہیں۔

ڈی سطح مڑے ہوئے کناروں کے ساتھ بلیک میٹ اسپرے ہے، درمیانی حصہ 80×30mm ہولو ایئر انلیٹ ہے، اور ہینڈل کا حصہ 5mm پھیلا ہوا ڈیزائن ہے، جو فلیٹ بچھانے پر ایئر ڈکٹ کو بلاک کرنے سے بچنے میں مدد کرتا ہے۔

انٹی 11 ویں نسل کے ٹائیگر لیک-یو سیریز کے پروسیسرز، سنگل کور کارکردگی کا موازنہ، حتمی ڈیسک ٹاپ فلیگ شپ i9-10900K

WIN 3 میں Tiger Lake-U کی کارکردگی میں پچھلی جنریشن کے Ice Lake-U کے مقابلے میں 20% کا اضافہ ہوا ہے، اس میں دگنی کارکردگی کا بنیادی گرافکس کارڈ ہے، اور پچھلی نسل کی AI کمپیوٹنگ پاور سے 5 گنا زیادہ ہے۔ درج ذیل جدول گیک بینچ 5 کی سنگل کور/ملٹی کور کارکردگی کا موازنہ ہے۔

سنگل کور کارکردگی کے مقابلے کے لحاظ سے، i7-1195G7 نے ڈیسک ٹاپ فلیگ شپ پروسیسر i9-10900K کو پیچھے چھوڑ دیا ہے۔ ملٹی کور کارکردگی کے مقابلے کے لحاظ سے، i7-1195G7 اب بھی ڈیسک ٹاپ پروسیسر i5-10600 کو مات دیتا ہے۔

12ویں جنریشن کے Intel Iris Xe گرافکس کور گرافکس، جامع کارکردگی MX350 کو پیچھے چھوڑتی ہے، اور کچھ فلوٹنگ پوائنٹ آپریشنز کی کارکردگی MX450 کو پیچھے چھوڑ دیتی ہے۔

WIN 3 12ویں جنریشن کے Inte Iris Xe گرافکس کور گرافکس کارڈ کو ضم کرتا ہے، جس میں 96 کمپیوٹنگ یونٹس، 8 کور فی یونٹ، اور کل 768 کور ہیں۔ اس کی بنیادی فریکوئنسی 400MHz ہے، زیادہ سے زیادہ متحرک فریکوئنسی 1300MHz تک بڑھا دی گئی ہے، اور یہ 1MB L2 کیشے کو مربوط کرتا ہے۔ 96EU 1195G7 کی مجموعی کارکردگی GeForce MX350 کو پیچھے چھوڑ دیتی ہے۔

مندرجہ ذیل جدول 1280×720 کے ریزولوشن میں 3DMark 11 کے تحت متعدد مرکزی دھارے کے موبائل گرافکس کارڈز کی کارکردگی دکھاتا ہے:

گیم پلیئرز سبھی جانتے ہیں کہ MX100-MX400 سیریز شروع کی گئی۔

Intel Iris Xe Graphics G7 96EU نے NVIDIA GeForce MX450 (25W) کو نصف درستگی اور سنگل پریزین فلوٹنگ پوائنٹ آپریشنز اور ٹیکسچر ریٹ میں پیچھے چھوڑ دیا۔

صرف Intel کے 11ویں جنریشن کے Tiger Lake-U پروسیسر کے ساتھ ہی 16GB LPDDR4x 4266 میموری 86GB/s میموری بینڈوتھ کا استعمال کر سکتی ہے۔

Intel 11th-generation Tiger Lake-U پروسیسر میموری کی بینڈوتھ کو 86GB/s تک بڑھاتا ہے اور بنیادی گرافکس کی کارکردگی کو استعمال کرنے میں مدد کرنے کے لیے سب سے زیادہ LPDDR4x 4267 میموری کو سپورٹ کرتا ہے۔

جانچ کے بعد، ہم نے پایا کہ WIN 3 (Intel Core i7-1195G7) کی میموری لکھنے کی رفتار HP EliteBook 845 G7 (AMD Ryzen 7 4800U) سے دگنی ہے، حالانکہ دونوں پروڈکٹس بلٹ ان ہیں۔ 16GB ڈوئل چینل LPDDR4x 4266 میموری۔

ہم نے پایا کہ HP EliteBook 845 G7 نظام کے چلنے پر خود بخود فریکوئنسی کو LPDDR4 2666 میگاہرٹز تک کم کر دے گا۔ Geekbench ڈیٹا بیس کو دیکھتے ہوئے، i7-1195G7 اور Ryzen 7 4700U کے درمیان موازنہ ظاہر کرتا ہے کہ Intel پروسیسر کی میموری بینڈوڈتھ تقریباً 50% زیادہ ہے۔ اے ایم ڈی سکیموں کی تقریباً تمام الٹرا بکس LPDDR4-2133 میگاہرٹز پر چلنے کے لیے لیٹنسی کو کم کرنے کے لیے ڈاؤن کلاک ہیں۔

ظاہر ہے، AMD نے 15W APU کے لیے ایک سمجھوتہ کیا ہے، جو کہ مخصوص حالات میں میموری کی فریکوئنسی کو کم کرنا ہے۔ بہر حال، سی پی یو، جی پی یو، ڈی ڈی آر، اور ایس ایس ڈی سب بجلی کے لیے بھاگ رہے ہیں، اور طاقت کی کمی صرف تعدد کو کم کر سکتی ہے۔ میموری کے استحکام کو جانچنے کے لیے Prime95 کا استعمال کرتے ہوئے، یہ معلوم ہوا کہ HP EliteBook 845 G7 فوری طور پر کریش ہو جائے گا۔

لہذا، ہم ایک نتیجہ اخذ کر سکتے ہیں کہ AMD Ryzen 4000 سیریز، LPDDR4x 4266 میموری کے ساتھ، صرف کم تعدد پر چل سکتی ہے۔ فی الحال، LPDDR4x 4266 صرف Intel 11th جنریشن کے Tiger Lake-U پروسیسر پر بھروسہ کر سکتا ہے تاکہ 86GB/s میموری بینڈوڈتھ چلائی جا سکے! درج ذیل جدول LPDDR4 3200، LPDDR4x 3733، LPDDR4x 4266 پر کیے گئے میموری بینچ مارک ٹیسٹوں کو دکھاتا ہے:

* پڑھنے، لکھنے اور کاپی کرنے کے اسکور میں سے، متعلقہ مصنوعات تمام ڈوئل چینل ڈیوائسز ہیں۔

چوتھی نسل کی PCIe بس ٹیکنالوجی، M.2 NVMe 2280 SSD کی پڑھنے اور لکھنے کی رفتار کو USB4 کو پیچھے چھوڑتے ہوئے دگنا کیا جا سکتا ہے۔

WIN 3 کے بلٹ ان Inte 11th جنریشن کے Tiger Lake-U پروسیسر میں، سب سے بڑی خاص بات PCIe 4 کا انضمام ہے۔{5}} انٹرفیس کی وضاحتیں، اور بینڈوتھ دوگنی ہو گئی ہے!

فی الحال، مین اسٹریم M.2 NVMe پروٹوکول انٹرفیس کے ساتھ SSD کی ترتیب وار پڑھنا/لکھنا تقریباً 2000 سے 3000MB/s ہے۔ تاہم، یہ فلیش میموری کی رفتار کی حد نہیں ہے۔ یہ PCIe 3.0×4 کے انٹرفیس بینڈوتھ تک محدود ہے، اور نظریاتی تھرو پٹ کی حد 3.938GB/s ہے۔ PCIe 4.0 کی نظریاتی تھرو پٹ کی حد 7.877GB/s تک پہنچ جاتی ہے۔ لہذا، جب آپ WIIN 3 پر PCIe 4.0 SSD استعمال کرتے ہیں، تو اس کی رفتار دوگنی ہو جائے گی۔

Tiger Lake-U سیریز فی الحال واحد ایمبیڈڈ پروسیسر ہے جو PCIe 4 SSD کی کارکردگی کو مکمل پلے دے سکتا ہے۔ چونکہ مقابلہ کرنے والی AMD Ryzen 4000 سیریز اب بھی صرف PCIe 3.0 کو سپورٹ کرتی ہے، Tiger Lake-Y کی بس کی رفتار صرف 2GT/s OPI ہے۔ جب CPU ڈیٹا کا تبادلہ کرتا ہے، تو یہ صرف PCIe 3.0 کے برابر ہوتا ہے۔

نیچے دی گئی تصویر WIN 3 بلٹ ان Samsung 980 Pro SSD (سپورٹ PCIe 4.0) کا اصل پڑھنے/لکھنے کا ٹیسٹ ہے، اور کئی دیگر مصنوعات کے ساتھ اس کا موازنہ:

* ٹیسٹ سافٹ ویئر: AS SSD بینچ مارک؛

* ٹیسٹ ماحول: 1195G7، LPDDR4x 4266، Samsung 980 PRO 500GB؛

* AS SSD بینچ مارک ٹیسٹ کے نتائج کے مختلف ورژن قدرے مختلف ہیں، اور گرمی کی کھپت پڑھنے/لکھنے کی رفتار کو بری طرح متاثر کرے گی۔

* چارٹ PCIe 4 SSD کی پڑھنے اور لکھنے کی رفتار دکھاتا ہے۔ بھیجی گئی مشین کی معیاری ترتیب PCIe 3 SSD ہے۔ اگر آپ کو چارٹ میں SSD کی رفتار تک پہنچنے کی ضرورت ہے، تو براہ کرم PCIe 4 SSD خریدیں اور اسے خود سے تبدیل کریں۔

یہ دیکھا جا سکتا ہے کہ Samsung 980 Pro 500GB کی ترتیب وار پڑھنے کی رفتار 5000MB/s سے زیادہ ہے، ترتیب وار لکھنے کی رفتار 3300MB/s سے زیادہ ہے، اور پڑھنے کی رفتار USB4 سے بھی زیادہ ہے!

WIN 3 M.2 NVMe / AHCI دوہری پروٹوکول انٹرفیس کو اپناتا ہے، لہذا اس سے کوئی فرق نہیں پڑتا ہے کہ آپ اسے کس قسم کی SSD کے ساتھ تبدیل کرنا چاہتے ہیں، یہ کام کرے گا۔ تاہم، جگہ کی تنگی کی وجہ سے، WIN 3 صرف M2 2280 یک طرفہ ڈیوائس لے آؤٹ کو سپورٹ کرتا ہے، جیسے Samsung 980 PRO، جبکہ Lenovo NGFF SL700 اسے سپورٹ نہیں کر سکتا۔ براہ کرم SSD کو تبدیل کرتے وقت فرق کریں۔

یونیفائیڈ USB4 انٹرفیس، دگنی بینڈوتھ، بیرونی ای جی ایف ایکس، فریم کی شرح میں 300 فیصد اضافہ ہوا

WIN 3 کی ایک اور خاص بات جدید ترین USB4 انٹرفیس کا انضمام ہے، جو مقامی طور پر USB 4، USB 3.2 Gen 2×2 (20Gb/s)، HDM، DisplayPort، RJ-45 نیٹ ورک پورٹ کو سپورٹ کرتا ہے۔ ، آڈیو پورٹ، چارجنگ اور دیگر انٹرفیس پروٹوکولز، اور USB انٹرفیس کی وضاحتیں 3.2/3.1/3 کے ساتھ پسماندہ مطابقت رکھتا ہے۔{16}}/2.0/1.1۔ USB4 کو پردیی انٹرفیس کے اتحاد کو مکمل کرنے کے طور پر سمجھا جا سکتا ہے۔

پچھلی نسل کے آئس لیک-U کی منتقلی کی شرح، تھنڈربولٹ 3 40Gbps ہے، جس میں ایک 8Gbps ڈسپلے پورٹ چینل اور چار 8Gbps PCIe 3۔{11}} چینلز شامل ہیں۔ تاہم، Thunderbolt 3 ہر منسلک ڈیوائس کے ذریعے تعاون یافتہ زیادہ سے زیادہ منتقلی کی شرح کو 16Gbps (2GB/s) تک محدود کرتا ہے۔ جب آپ کسی بیرونی گرافکس ڈاک کو جوڑتے ہیں، تو آپ صرف PCIe 3 استعمال کر سکتے ہیں۔{14}}×2، اور اس کی بس DMI 3.0×4 صرف 3.94GB/s بینڈوتھ فراہم کر سکتی ہے۔

USB4 کی منتقلی کی شرح اب بھی 40Gbps ہے، لیکن PCIe 40 بینڈوتھ کو دوگنا کر دیا گیا ہے، اور ہر منسلک ڈیوائس کے ذریعے تعاون یافتہ زیادہ سے زیادہ منتقلی کی شرح 32Gbps (4GB/s) تک بڑھا دی گئی ہے۔ بس DMI 3۔ اس طرح، USB4 ایکسٹرنل ای جی ایف ایکس (گرافکس کارڈ ڈاکنگ اسٹیشن) کے ساتھ گیمز کھیلتے وقت، ایکسٹرنل گرافکس کارڈ کی کارکردگی کو پوری طرح استعمال میں لایا جائے گا کیونکہ بس کی بینڈ وڈتھ دوگنی ہوجاتی ہے۔

Tiger Lake-Y سیریز کے پروسیسرز، اگرچہ USB4 کے ساتھ بھی مربوط ہیں، صرف 3.93GB/s بینڈوتھ فراہم کر سکتے ہیں کیونکہ بس کی رفتار صرف 2GT/s ہے۔ بیرونی گرافکس ڈاک کے ذریعے، چاہے مین اسکرین کا استعمال کیا جائے یا بیرونی مانیٹر، گیم فریم کی شرح میں 300 فیصد اضافہ ہوتا ہے۔

*نوٹ: ای جی ایف ایکس ایک معیاری ہے جس کی تعریف انٹیل نے کی ہے، جس میں بیرونی گرافکس سلوشنز کا مکمل سیٹ شامل ہے، جیسے پاور سپلائی، مدر بورڈ، گرافکس کارڈ، انٹرفیس وغیرہ۔ ای جی پی یو کی اصطلاح صرف گرافکس کارڈ کی نمائندگی کرتی ہے۔ فی الحال، ریٹیل پلیٹ فارمز eGFX کو یکساں طور پر کال نہیں کرتے ہیں۔ ای جی پی یو، گرافکس کارڈ ڈاک، ایکسٹرنل گرافکس کارڈ باکس، ایکسٹرنل گرافکس کارڈ ڈاک وغیرہ ہیں، جو دراصل ای جی ایف ایکس کا حوالہ دیتے ہیں۔ بیرونی گرافکس ڈاک سے منسلک ہوتے وقت، فریم کی شرح بیرونی گرافکس کارڈ کی کارکردگی پر منحصر ہوتی ہے۔

بیرونی eGFX آلات کے علاوہ، WIN 3 کا USB4 انٹرفیس PD 2 پر مبنی پاور اڈاپٹر کو سپورٹ کرتا ہے۔{3}}/3۔{5}} پروٹوکول اور 15V/20V وولٹیج، جو بہت قابل توسیع ہے۔ مثال کے طور پر:

1. مارکیٹ میں 15V/20V تک چارجنگ وولٹیج کے ساتھ کوئی بھی PD2۔{2}}/30 پروٹوکول پاور اڈاپٹر WIN 3 کو چارج کر سکتا ہے۔

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: بہترین ہینڈ ہیلڈ گیمنگ پی سی جی پی ڈی گیمز جی پی ڈی جیت 4 پی سی برائے فروخت، مینوفیکچررز، سپلائرز، فیکٹری، تھوک، اپنی مرضی کے مطابق